全球短訊！【盤中寶】半導(dǎo)體測試的重要工具，Chiplet拉動這一產(chǎn)品需求量進(jìn)一步擴(kuò)大，這家公司直接為英偉達(dá)供貨

來源：英為財情時間：2023-04-15 05:59:42

財聯(lián)社資訊獲悉，據(jù)行業(yè)媒體報道，消息人士稱，顯示驅(qū)動IC（DDI）庫存調(diào)整從2022年第一季度開始，PC周邊芯片的庫存調(diào)整甚至在2021年底就開始了。經(jīng)過長時間的DDI庫存修正后，IC設(shè)計公司開始下單探針卡來滿足需求。

一、探針為半導(dǎo)體測試重要工具

(資料圖片)

Chiplet將復(fù)雜芯片拆解成一組具有單獨(dú)功能的小芯片單元die(裸片)，通過die-to-die將模塊芯片和底層基礎(chǔ)芯片封裝組合在一起。相較于傳統(tǒng)SoC，Chiplet能有效提高芯片良率、集成度，降低芯片設(shè)計、制造成本，加速迭代速度。英特爾公司中國區(qū)董事長王銳在2022世界集成電路大會上表示，Chiplet技術(shù)是產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)效率進(jìn)一步優(yōu)化的必然選擇。據(jù)Omdia報告，2018年Chiplet市場規(guī)模為6.45億美元，預(yù)計到2024年會達(dá)到58億美元，2035年則超過570億美元，Chiplet的全球市場規(guī)模正在迎來快速增長。

半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)工藝十分繁雜，任何工序的差錯都可能導(dǎo)致出現(xiàn)大量產(chǎn)品質(zhì)量不合格，并對終端應(yīng)用產(chǎn)品的性能造成重大影響，因此測試環(huán)節(jié)對于半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)而言至關(guān)重要。半導(dǎo)體芯片的測試主要包括芯片設(shè)計中的設(shè)計驗(yàn)證、晶圓制造中的晶圓測試（CP測試）以及封裝后的成品測試（FT測試）。芯片測試一般需要用到三種測試設(shè)備：測試機(jī)、分選機(jī)和探針臺。測試機(jī)是檢測芯片功能和性能的專用設(shè)備，分選機(jī)和探針臺是將芯片的引腳與測試機(jī)的功能模塊連接起來并實(shí)現(xiàn)批量自動化測試的專用設(shè)備。在設(shè)計驗(yàn)證和成品測試環(huán)節(jié)，測試機(jī)需要和分選機(jī)配合使用；在晶圓檢測環(huán)節(jié)，測試機(jī)需要和探針臺配合使用。

半導(dǎo)體測試探針用于設(shè)計驗(yàn)證、晶圓測試、成品測試環(huán)節(jié)，篩選出產(chǎn)品設(shè)計缺陷和制造缺陷，在確保產(chǎn)品良率、控制成本、指導(dǎo)芯片設(shè)計和工藝改進(jìn)等方面具有重要作用。在晶圓或芯片測試時，半導(dǎo)體測試探針用于晶圓/芯片引腳或錫球與測試機(jī)之間的精密連接，實(shí)現(xiàn)信號傳輸以檢測產(chǎn)品的導(dǎo)通、電流、功能和老化情況等性能指標(biāo)。

二、市場對探針需求量或?qū)⑦M(jìn)一步擴(kuò)大

國泰君安分析指出，一方面，Chiplet將一顆大的SoC芯片拆分成多個芯粒，相較于測試完整芯片難度更大，為保證最后芯片的良率，需要保證每個Chiplet的die都有效，因此將會對每一個die進(jìn)行全檢，探針等測試設(shè)備的使用量將大幅增加。另一方面，Interposer、TSV、EMIB等新結(jié)構(gòu)的出現(xiàn)，提升了系統(tǒng)的復(fù)雜程度，為保證良率，探針等測試設(shè)備的使用量亦將增加。隨著Chiplet規(guī)模擴(kuò)大，市場對探針需求量將進(jìn)一步擴(kuò)大。

三、相關(guān)上市公司：和林微納、深科達(dá)、長川科技

和林微納定增項(xiàng)目MEMS晶圓級測試探針主要應(yīng)用于前道晶圓測試，公司所屬半導(dǎo)體芯片測試探針直接供給NVIDIA。

深科達(dá)探針臺、平移式分選機(jī)、雙軌式分選機(jī)等均已有樣機(jī)交付至客戶進(jìn)行試用，目前客戶試用情況良好。

長川科技產(chǎn)品覆蓋測試機(jī)、探針臺和分選機(jī)三大塊主要測試設(shè)備，產(chǎn)品獲得了長電科技、華天科技、日月光等多個一流集成電路企業(yè)的使用和認(rèn)可。

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