財聯社資訊獲悉，AI領域對于算力的需求不斷提高，當前以Chiplet為代表的先進封裝技術高速發展，成為提升芯片性能的重要途徑。高性能封裝會帶來散熱新需求，高性能導熱材料成為剛需；5G的發展帶動了5G手機單機導熱材料價值的提升和5G基站的導熱材料需求；同時，在新能源汽車領域，電機/電控系統和動力電池系統也帶來了導熱材料的新需求。

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一、芯片算力提升對導熱材料的要求不斷提升

電子產品內部工作產生的熱量主要通過均熱（橫向傳遞）和導熱（縱向傳遞）傳遞至外部。均熱是指熱量會自動從高溫區域流向低溫區域，直到整個物體的溫度達到均勻狀態；兩個溫度不同的物體接觸時，高溫物體會向低溫物體傳遞熱量，直到兩者溫度達到平衡狀態。均熱主要關注物體內部的熱量分布，而導熱更多地關注物體之間的熱量傳遞。

Chiplet技術的核心思路在于盡可能多在物理距離短的范圍內堆疊大量芯片，以使得芯片間的信息傳輸速度足夠快。隨著更多芯片的堆疊，不斷提高封裝密度已經成為一種趨勢。隨著封裝密度的提高，單位電路的功率也不斷増大以減小電路延遲，提高運行速度；同時，芯片和封裝模組的熱通量也不斷増大，顯著提高導熱材料需求。

根據中國信通院發布的《中國數據中心能耗現狀白皮書》，2021年，散熱的能耗占數據中心總能耗的43%，提高散熱能力最為緊迫。隨著AI帶動數據中心產業進一步發展，數據中心單機柜功率將越來越大，疊加數據中心機架數的增多，驅動導熱材料需求有望快速增長。

此外，根據廣州4G/5G基站功耗的實際測試結果，5G基站的有源天線單元或遠端射頻單元的能耗相比于4G基站高出3-5倍，基帶處理單元的功耗也比4G基站高出30%-50%。綜合來看，5G基站能耗大約為4G基站的3-4倍。能耗的提升對導熱材料提出更高要求，因此5G基站中多采用高效導熱的TIM材料以應對高能耗帶來的高熱負載。

二、導熱、散熱以及封裝材料需求有望持續打開

中信證券分析指出，AI領域對算力的需求不斷提高，推動了以Chiplet為代表的先進封裝技術的快速發展，需要高性能導熱材料來滿足散熱需求；下游終端應用領域的發展也帶動了導熱材料的需求增加。預計隨消費電子設備、新能源汽車的輕量化、高端化以及5G的持續建設，單位體積電子設備上的散熱需求將進一步提高，相關的導熱、散熱以及封裝材料需求有望持續打開。由于本土替代的空間廣闊，國內企業有望在這一領域實現技術突破和產業升級，成為全球市場的競爭者。

三、相關上市公司：阿萊德、德邦科技、飛榮達

阿萊德導熱相變材料具有優異的導熱性能、高觸變性、低揮發性、表面具有一定自粘性且易于操作，公司產品可應用于光模塊、人工智能服務器領域。

德邦科技高導熱導電封裝材料于客戶端成功用于第三代半導體（碳化硅、氮化鎵）功率器件芯片固晶制程，在集成電路封裝、智能終端封裝、動力電池封裝、光伏疊瓦封裝等領域實現技術突破。

飛榮達擁有電磁屏蔽材料及器件、導熱材料及器件生產的先進技術，產品主要應用在網絡通信、數據中心（服務器）、消費電子、新能源汽車、人工智能、光伏儲能、醫療及家用電器等領域。

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