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3月24日消息，TrendForce集邦咨詢發(fā)布《2023 SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)分析報(bào)告》。據(jù)分析，隨著Infineon、ONSemi等與汽車、能源業(yè)者合作項(xiàng)目明朗化，將推動(dòng)2023年整體SiC功率元件市場(chǎng)規(guī)模達(dá)22.8億美元，年成長(zhǎng)41.4%。同時(shí)，受惠于下游應(yīng)用市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求，TrendForce集邦咨詢預(yù)期，至2026年SiC功率元件市場(chǎng)規(guī)模可望達(dá)53.3億美元，其主流應(yīng)用仍倚重電動(dòng)汽車及可再生能源。

TrendForce集邦咨詢表示，SiC襯底材料的供應(yīng)問題仍然限制著產(chǎn)業(yè)發(fā)展，縱使STM與ONSemi積極推動(dòng)內(nèi)部供應(yīng)，但實(shí)際量產(chǎn)進(jìn)程顯然不及預(yù)期，因此這些廠商必須從多渠道尋求穩(wěn)定的外部供應(yīng)。在此情況下，各大SiC襯底廠商已加快擴(kuò)產(chǎn)腳步，但須注意的是用于汽車maininverter的高質(zhì)量SiC襯底制造能力仍掌控在Wolfspeed等極少數(shù)廠商手中，這也導(dǎo)致了車用SiC產(chǎn)能持續(xù)緊張。與此同時(shí)，以天科合達(dá)為代表的中國(guó)襯底廠商的迅速崛起亦吸引到下游領(lǐng)先業(yè)者的關(guān)注，隨著其位于北京大興的新工廠步入量產(chǎn)，天科合達(dá)營(yíng)收規(guī)模正在快速放大，并開始著墨于外延片制造。

目光轉(zhuǎn)向SiC功率元件市場(chǎng)，STM繼續(xù)維持領(lǐng)導(dǎo)地位，其相關(guān)業(yè)務(wù)在過去一年里實(shí)現(xiàn)營(yíng)收接近7億美元，Infineon則在工業(yè)市場(chǎng)表現(xiàn)亮眼，并不斷拓展汽車客戶，而Wolfspeed則寄予8英寸MVFFab量產(chǎn)，來為其未來功率元件業(yè)務(wù)提供強(qiáng)勁增長(zhǎng)動(dòng)能。另外值得注意的是，ONSemi正在迅速搶占市場(chǎng)，該公司近年來成長(zhǎng)迅速，這與其結(jié)構(gòu)性戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型密切相關(guān)。

集邦咨詢指出，進(jìn)一步以終端應(yīng)用市場(chǎng)分析供應(yīng)鏈情況，電動(dòng)汽車與儲(chǔ)能設(shè)施市場(chǎng)的快速發(fā)展則是導(dǎo)致供需失衡的關(guān)鍵因素，國(guó)際IDM大廠的SiCMOSFET產(chǎn)能亦將在近幾年維持供不應(yīng)求態(tài)勢(shì)。對(duì)此，中國(guó)廠商如三安光電、瞻芯、士蘭微、清純半導(dǎo)體等正在尋求SiCMOSFET制程突破，以完全實(shí)現(xiàn)IDM模式轉(zhuǎn)變，但在開發(fā)過程中仍面臨著諸多阻礙。

另外，考慮到仍然有許多Fabless廠商參與到SiC市場(chǎng)，X-FAB等代工廠亦在積極發(fā)展相關(guān)業(yè)務(wù)，特別是臺(tái)系廠商，繼漢磊之后，鴻揚(yáng)半導(dǎo)體、積亞半導(dǎo)體陸續(xù)投身其中。此外，受吉利汽車投資的新興代工業(yè)者芯粵能同樣備受市場(chǎng)關(guān)注，其相關(guān)項(xiàng)目預(yù)計(jì)在今年下半年正式投產(chǎn)，同時(shí)該公司合作伙伴芯聚能已實(shí)現(xiàn)車規(guī)級(jí)SiC功率模塊量產(chǎn)。

當(dāng)然，SiC專用生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)的發(fā)展同樣值得關(guān)注，部分關(guān)鍵設(shè)備的交期仍在延長(zhǎng)，外延反應(yīng)器便是其中之一，這將影響到天域半導(dǎo)體、瀚天天成等外延片供貨商的擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)程，但亦為本土設(shè)備廠商創(chuàng)造了替代機(jī)會(huì)。另外，透過近期ASM、Veeco分別對(duì)LPE與Epiluvac的收購(gòu)案例，可以看出國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備廠商已經(jīng)意識(shí)到SiC市場(chǎng)的巨大潛力，陸續(xù)展開布局。

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