(資料圖片僅供參考)

同花順（300033）金融研究中心12月04日訊，有投資者向艾森股份提問， 下游封測(cè)廠商更換半導(dǎo)體材料供應(yīng)商的難度極大，公司想要拓展新的大客戶、進(jìn)入更多核心供應(yīng)鏈體系并非易事。同時(shí)其部分業(yè)務(wù)聚焦于傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域，該領(lǐng)域市場(chǎng)占有率已較高，本身增長(zhǎng)空間就有限，進(jìn)一步限制了公司的突破可能。

公司回答表示，尊敬的投資者您好，公司通過提供Turnkey整體解決方案，覆蓋電子化學(xué)品的設(shè)計(jì)、研發(fā)和生產(chǎn)、應(yīng)用工藝優(yōu)化及技術(shù)支持，持續(xù)進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級(jí)，快速響應(yīng)下游行業(yè)不斷變化的需求，加深與下游客戶的合作關(guān)系。感謝您對(duì)公司的關(guān)注。

關(guān)鍵詞 財(cái)經(jīng)頻道 財(cái)經(jīng)資訊